f i ra d e c 62 condensateurs au t antale t antalum capacitors applicable for types see below : - ctc 1, tcr, ctc 3, ctc 3e, ctc 23 : general purpose - ctc 21, ctc 21e, ctc 42, ctc 42e, ctc 4 : power supplies and converters c o n s t r u c t i o n m a r k i n g ctc 21 - ctc 21e - ctc 42 - ctc 42e - ctc 23 capacitance coding c o d e c in ? c o d e c in ? 1 0 4 0 , 1 6 8 5 6 , 8 1 5 4 0 , 1 5 1 0 6 1 0 2 2 4 0 , 2 2 1 5 6 1 5 3 3 4 0 , 3 3 2 2 6 2 2 4 7 4 0 , 4 7 3 3 6 3 3 6 8 4 0 , 6 8 4 7 6 4 7 1 0 5 1 , 0 6 8 6 6 8 1 5 5 1 , 5 1 0 7 1 0 0 2 2 5 2 , 2 1 5 7 1 5 0 3 3 5 3 , 3 . . . . . . . . 4 7 5 4 , 7 1 0 8 1 0 0 0 p a c k a g i n g ctc 3, ctc 3e, ctc 4, ctc 4rse : on tape (see next page) ctc 21, ctc 21e, ctc 23, ctc42, ctc42e : boxes or plas - tic bags, on tape (see data sheet ctc21) applicables pour les mod?les suivants : - ctc 1, tcr, ctc 3, ctc 3e, ctc 23 : usage g?n?ral - ctc 21, ctc 21e, ctc 42, ctc 42e, ctc 4 : alimentations et convertisseurs c o n s t r u c t i o n m a r q u a g e ctc 3 - ctc 3e - ctc 4 - ctc 4rse code de marquage pour la capacit? c o d e c en ? c o d e c en ? 1 0 4 0 , 1 6 8 5 6 , 8 1 5 4 0 , 1 5 1 0 6 1 0 2 2 4 0 , 2 2 1 5 6 1 5 3 3 4 0 , 3 3 2 2 6 2 2 4 7 4 0 , 4 7 3 3 6 3 3 6 8 4 0 , 6 8 4 7 6 4 7 1 0 5 1 , 0 6 8 6 6 8 1 5 5 1 , 5 1 0 7 1 0 0 2 2 5 2 , 2 1 5 7 1 5 0 3 3 5 3 , 3 . . . . . . . . 4 7 5 4 , 7 1 0 8 1 0 0 0 c o n d i t i o n n e m e n t ctc 3, ctc 3e, ctc 4, ctc 4rse : en bande (voir page suivante) ctc 21, ctc 21e, ctc23, ctc42, ctc42e : bo?tes ou sachets plastiques, en bande (voir sp?cification ctc21) condensateurs tantale ? ?lectrolyte solide solid tantalum capacitors bo?tiers moul?s moulded cases cms - montage en surface smd - surface mount polaris?s polarised types c aracteristiques generales general characteristics soudure tantale - lead frame t antalum - lead frame welding sortie positive positive lead pentoxyde de tantale t antalum pentoxide bioxyde de mangan?se manganous dioxide argent siver bande rep?re p?le + polarity band + capacit? en code coded capacitance t ension en v v oltage in v date code : ann?e 1 digit semaine 2 digits date code: y ear 1 digit w eek 2 digits + rep?re du positif + positif mark capacit? en ? capacitance in ? t ension en v v oltage in v date code : ann?e 2 digits semaine 2 digits date code: y ear 2 digits w eek 2 digits collage ?poxy argent silver epoxy bonding sortie n?gative negative lead r?sine ?poxy epoxy resin poudre de tantale t antalum powder graphite
f i ra d e c m i s e e n bande des ctc 3 - ctc 3e - ctc4 dimensions t aping for ctc 3 - ctc 3e - ctc 4 dimensions 63 condensateurs au t antale t antalum capacitors condensateurs tantale ? ?lectrolyte solide solid tantalum capacitors bo?tiers moul?s moulded cases cms - montage en surface smd - surface mount polaris?s polarised types c aracteristiques generales general characteristics
soudure : m?thodes conseill?es mod?les ctc21, ctc21e, ctc3, ctc4, ctc3e, ctc4rse, ctc23, ctc42, ctc42e, ctc1, tcr : soudure en phase vapeur, infra-rouge (voir profils de temp?ra- ture ci-dessous) ou au fer. mod?les ctc3, ctc4, ctc3e, ctc4rse : soudure en double vague (voir profils de temp?rature ci-des- s o u s ) brasage phase vapeur, syst?me du bain avec pr?chauffage : - trait gras : profil temp?rature/ dur?e conseill? - trait fin : profil temp?rature / dur?e limite vapor phase soldering, batch system with preheating : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit brasage par infrarouge : - trait gras : profil temp?rature/ dur?e conseill? - trait fin : profil temp?rature / dur?e limite infrared soldering : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit soldering : prefered conditions ctc21, ctc21e,ctc3, ctc4, ctc3e, ctc4rse, ctc23, ctc42, ctc42e, ctc1, tcr types : vapour phase or infrared (see temperature profiles below) and soldering iron. ctc3, ctc4, ctc3e, ctc4rse : double-wave-soldering (see temperature profiles below) brasage phase vapeur, syst?me en ligne avec pr?chauffage : - trait gras : profil temp?rature/ dur?e conseill? - trait fin : profil temp?rature / dur?e limite vapor phase soldering, in-line system with preheating : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit brasage en double vague : - trait gras : profil temp?rature/ dur?e conseill? - trait fin : profil temp?rature / dur?e limite d o u b l e - w ave-soldering : - bold line : prefered temperature / time profile - fine line : temperature / time profile limit f i ra d e c 64 condensateurs au t antale t antalum capacitors condensateurs tantale ? ?lectrolyte solide solid tantalum capacitors bo?tiers moul?s moulded cases cms - montage en surface smd - surface mount polaris?s polarised types c aracteristiques generales general characteristics 215? 180? pr?chauffage externe external preheating pr?chauffage interne internal preheating 215? 180? pr?chauffage externe external preheating pr?chauffage interne internal preheating 20...40s forced cooling refroidissement forc? forced cooling refroidissement forc? 20...40s 10 s 260? 245? 215? 180? 130? 40 s 2 k/s 10 s 260? first wave 200 k/s 130? 100? 2 k/s forced cooling second wave 5 k/s 2 k/s
f i ra d e c 65 condensateurs au t antale t antalum capacitors attention: for models ctc21, ctc21e, ctc23, ctc42 and ctc42e, for which the nominal voltage (ur) is > = 40 volts; due to their substantial volume and the thermo-mechanical constraints brought about during the soldering of circuits by the method "infrared forced convection", we advise as far as it is possible by the design of the card to make this soldering manually using a soldering iron. numerous experiments demonstrate that this solution although difficult to control gives very good results compared with the above-mentioned automated method. for soldering ovens using "infrared forced convection", their mode of operation depends on the coefficient of absorption of the surface of the material and the thermal mass of the various components subjected to the infrared radiation. the temperature of the various components under these conditions is not easily managed or controlled during the passage through the oven. for some components, tempera - tures within the components were found to be much more than 15? higher than the external temperatures. the parameters which affect the temperature of components are: * time and power * mass of the component * size of the component * dimension of the circuit * coefficient of absorption of the surfaces * density of components * wavelength of radiation of the source * relation between energy of radiation and energy of convection the standard profile of this process is given on the previous page and comes from the cecc norm 00802. a period of pre-heating is necessary to allow the evacuation of solvents contained in solder flux before starting the flux ?etting? advice: - preheat the board (to eliminate the tracks of humidity) before the application of the solder flux. 4 hours minimum in +70 ?. - in the case of a double-sided board, not to clean after the first passage. it could result in a higher level of humi - dity which could affect the quality of the soldering during the second passage. - a minimum solder joint is preferable. the solder does not have to run up too high up the connections. - good solder joints are realised with connections having a good solderability (check the angle of wetting). - the mechanical adhesion of the component on the board is best assured when the connecting pad is direct - ly in contact with the board. attention : pour les mod?les ctc21, ctc21e, ctc23, ctc42 et ctc42e ; dont la tension nominale est >= 40 volts, du fait de leur volume important et des contraintes thermom?caniques induites lors de l?p?ration de report sur le circuit par la m?thode infrarouge convection forc?e, nous conseillons dans la mesure des possibilit?s offertes par le design de la carte d?ffectuer ce report manuellement au fer . de nombreuses simulations d?montrent que cette solution bien que difficilement ma?trisable donne de tr?s bons r?sul - tats compar?s ? la m?thode cit?e pr?c?demment. pour les fours de report par convection forc?e, leur mode de fonctionnement d?pend du coefficient d?bsorption de la sur - face du mat?riau et de la masse thermique de l?nsemble des composants soumis ? la radiation infrarouge. la temp?rature des composants dans ces conditions n?st pas facilement ma?tris?e lors du passage dans le four et pour ces composants, des temp?ratures de plus de 15? par rap - port aux temp?ratures relev?es sur les circuits ont ?t? obser - v?es ? l?nt?rieur m?me de ces ?l?ments. les param?tres qui agissent sur la temp?rature des compo - sants sont : * t emps et puissance, * masse du composant, * t aille du composant, * dimension du circuit, * coefficient d?bsorption des surfaces, * densit? des composants, * longueur d?nde de radiation de la source, * rapport entre ?nergie de radiation et ?nergie de convection. le profil standard de ce proc?d? est donn? page pr?c?den - te et est issu de la norme cecc 00802. une p?riode de pr?chauffage est n?cessaire pour permettre l?vacuation des solvants contenus dans les p?tes ? braser avant d?voir l?ction du flux. conseil : - pr?chauffer le substrat (afin d?liminer les traces d?umidi - t?) avant l?pplication de la p?te ? braser. 4 heures minimum ? +70 ?. - dans le cas d?n substrat double face, ne pas nettoyer apr?s le premier passage. cela pourrait induire un niveau ?lev? d?umidit? qui affecterai la qualit? de la brasure durant le second passage. - un joint de brasure minimum est pr?f?rable. la brasure ne doit pas remonter trop haut sur les connexions. - de bons joints de brasure sont r?alis?s avec des connexions ayant une bonne soudabilit? (v?rifier l?ngle de mouillage). - l?dh?sion m?canique de la pi?ce sur le substrat est d?bord assur?e par la brasure de la connexion directement en contact avec le substrat. condensateurs tantale ? ?lectrolyte solide solid tantalum capacitors bo?tiers moul?s moulded cases cms - montage en surface smd - surface mount polaris?s polarised types c aracteristiques generales general characteristics
f i ra d e c 66 condensateurs au t antale t antalum capacitors forme des plots de report conseilles ctc 21, ctc 21e, ctc 23, ctc 42, ctc 42e soudure phase vapeur ou infrarouge dimensions en mm bo?tier a b c d e f case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom) (nom) c 2,6 3,3 7,6 14,2 1,35 2,3 d 3,6 3,3 7,6 14,2 1,35 3,8 forme des plots de report conseilles ctc 3, ctc 3e, ctc 3 low profile, ctc 4, ctc 4rse soudure phase vapeur ou infrarouge dimensions en mm bo?tier a b c d e case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom) a 1,80 2,15 1,35 5,65 1,23 b 2,80 2,15 1,65 5,95 1,23 c 2,80 2,70 3,15 8,55 1,28 v/d/e 3,00 2,70 4,45 9,85 1,28 soudure vague dimensions en mm bo?tier a b c d e case code (min) (nom) (nom) (nom) (nom) a 0,87 2,15 1,35 5,65 1,23 b 1,54 2,15 1,65 5,95 1,23 c 1,54 2,70 3,15 8,55 1,28 v/d/e 1,68 2,70 4,45 9,85 1,28 recommended mounting pad geometr y ctc 21, ctc 21e, ctc 23, ctc 42, ctc 42e v apor phase or infrared soldering dimensions in mm recommended mounting pad geometr y ctc 3, ctc 3e, ctc 3 low profile, ctc 4, ctc 4rse v apor phase or infrared soldering dimensions in mm wa ve soldering dimensions in mm d b c e d b c e d b c e condensateurs tantale ? ?lectrolyte solide solid tantalum capacitors bo?tiers moul?s moulded cases cms - montage en surface smd - surface mount polaris?s polarised types c aracteristiques generales general characteristics
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